এসএমটি সমাবেশ লাইন ফুজি এনএক্সটি আই এম 3 / এনএক্সটি আই এম 3 এস / এনএক্সটি আই এম 6 / এনএক্সটি আই এম 6 এস পিক অ্যান্ড প্লেস মেশিন

এসএমটি সমাবেশ লাইন ফুজি পিক অ্যান্ড প্লেস মেশিন এনএক্সটি আই এম 3, এনএক্সটি আই এম 3 এস, এনএক্সটি আই এম 6, এনএক্সটি আই এম 6 এস

ফুজি এনএক্সটি এম৩ তৃতীয় পিক অ্যান্ড প্লেস মেশিন

ফুজি স্কেলেবল প্লেসমেন্ট প্ল্যাটফর্ম এনএক্সটি তৃতীয় প্রজন্ম তার স্কেলেবল প্ল্যাটফর্মের সর্বশেষ বিবর্তন
মডুলার মাউন্ট প্ল্যাটফর্ম, এনএক্সটি সিরিজ। এনএক্সটি III এনএক্সটি II এর ধারণাগুলির উপর প্রসারিত করে
উৎপাদনশীলতা এবং স্থাপন মানের নতুন মাত্রা অর্জনের জন্য একটি দ্রুত এক্সওয়াই রোবট এবং দ্রুত টেপ ফিডার, পাশাপাশি একটি নতুনভাবে উন্নত "ফ্লাইং ভিশন" অংশ ক্যামেরা,সমস্ত অংশের আকার এবং প্রকারের জন্য বর্ধিত স্থাপন ক্ষমতা মানেনতুন এইচ২৪ হাই-স্পিড হেড প্রতি মডিউলে ৩৫,০০০ সিপিএইচ অর্জন করে, যা এনএক্সটি ২ এর দ্রুততম গতির তুলনায় ৩৫% উন্নতি।NXT III পরবর্তী প্রজন্মের বাজারের জন্য অংশগুলি পরিচালনা করতে পারে - 03015 মিমি অংশএবং মেশিনের শক্ততা উন্নত করে এবং তার স্বাধীন সার্ভো কন্ট্রোল এবং দৃষ্টি স্বীকৃতি প্রযুক্তি আরও পরিমার্জন করে,এটি ±25 μm এর ছোট চিপ অংশের জন্য শিল্প-নেতৃস্থানীয় স্থানান্তর নির্ভুলতা অর্জন করেছে. ব্যবহারযোগ্যতা উন্নত করার জন্য একটি টাচস্ক্রিন প্যানেলের সাথে মিলিত জিইউআই ইন্টারফেস। এনএক্সটি তৃতীয় এনএক্সটি সিরিজের নমনীয়তা উত্তরাধিকার করে, উত্পাদন অবস্থার সাথে মেলে নমনীয়তা কনফিগার করা যেতে পারে।

মডেলঃNXT-M3S
পিসিবি আকারঃমিনিট.৪৮*৪৮ মিমি;ম্যাক্স.৫১০*৫৩৪ মিমি ((ডাবল ট্র্যাক)
স্থাপন গতিঃ H12HS:22,500H08:10,500H04:6,500"H01:4,200
প্যাচ রেঞ্জঃ
H12S:0402~7.5x7.5mm উচ্চতাঃMAX:3.0 মিমি
H08: 0402~12x12mm উচ্চতাঃMAX:6.5 মিমি
H04: 1608~38x38mm উচ্চতাঃMAX:13mm
H01/H02/OF:1608~74x74mm(32X180mm) উচ্চতাঃMAX:25.4 মিমি
G04:0402~15.0mmx15.0mm উচ্চতাঃMAX 6.5mm
র্যাক সমর্থনঃMAX:20 ধরনের / মডিউল (8mm টেপ রূপান্তর)
অবস্থান সঠিকতাঃ H12S/H08/H04:0.০৫ মিমি ((৩ সিগমা) সিপিকে≥১।00
পাওয়ার সাপ্লাই:3P 200V 10KVA
বায়ু প্রবাহঃ0.5MPa (5kgf/cm2),10NI/min.
মাত্রাঃ ২ এম আইআই বেসঃ এল৭৪০*ডাব্লু১৯৩৪
4M II বেসঃL1390*W1934
H:1474mm ((M3 II) 1476mm ((M6 II/M6 IISP)
ওজনঃ১৩৫০ কেজি