এসএমটি পিসিবি সমাবেশ লাইন AMSUNG HANWHA এসএম 320 এসএম 321 এসএম 421 এসএম 431 এসএমটি পিক এবং স্থান মেশিন
SAMSUNG SM421 SMT পিক অ্যান্ড প্লেস মেশিন
,18500CPH SMT পিক অ্যান্ড প্লেস মেশিন
,4.7 কেভিএ পিক অ্যান্ড প্লেস সরঞ্জাম
পণ্যের প্রয়োগ
- নামঃSamsung SM320 SM321 SM421 SM431
- ব্র্যান্ডঃSAMSUNG
- মডেলঃSAMSUNG SM320 SM321 SM421 SM431
- স্পেসিফিকেশনঃএসএমটি পিক অ্যান্ড প্লেস মেশিন
- অবস্থাঃপ্রথম সংস্করণ
- গুণমান: সর্বোচ্চ গুণমান
- স্টকঃবড়
- পেমেন্টঃ T/T প্রেরণের আগে
- প্রেরণঃ সময়মতো প্রেরণ
- ওয়ারেন্টিঃ ১ বছর
- ডেলিভারিঃ ফেডেক্স, ইউপিএস, ডিএইচএল, প্রয়োজন অনুযায়ী
- প্যাকেজঃ কাঠের কেস
| মডেল | SAMSUNG SM320 |
| উপাদান স্বীকৃতি মোড | ফ্লাইং ভিজন + স্টেজ ভিজন |
| উপাদান | CHIP 1608 18500CPH (IPC9850) |
| SOP 15000 CPH (IPC9850) | |
| QFP 5500 CPH (IPC9850) | |
| ফিক্সড ক্যামেরা ভিশন সিস্টেম | 1.4 এসইসি/কিউএফপি২০৮ ((টেস্ট সাপ্লাই স্ট্যান্ডার্ড) |
| মাউন্ট নির্ভুলতা | CHIP/QFP ±50 18500cph/h |
| উড়ন্ত দৃষ্টি |
1005 ~ 22mmIC (বিকল্পঃ0603~12mmIC/0402~7mmIC) |
| স্ট্যান্ডার্ড স্টেজ ভিশন ((FOV 35) | 32mmIC ((পিচ 0.4mmQFP/0.75mmBGA/~55mm(MFOV)) |
| স্ট্যান্ডার্ড স্টেজ ভিশন (FOV 45) | 42mmIC ((পিচ 0.5mmQFP/1.0mmBGA/~55mm(MFOV)) |
| স্ট্যান্ডার্ড স্টেজ ভিশন (FOV 20) | 17mmIC ((পিচ 0.3mmQFP/0.5mmBGA) Min.lead pitch (QFP) |
| FOV10 | 0.3mm ((QFP) /0.65mm ((BGA) মিনি.বল পিচ (BGA) |
| FOV15 | 0.5mm ((QFP) /0.75mm ((BGA) |
| FOV25 | 0.5mm ((QFP) /0.75mm ((BGA) |
| সর্বোচ্চ. উচ্চতা | H12mm ((ফ্লাইং ক্যামেরা স্ট্যান্ডার্ড) |
| H15mm ((ফ্লাইং ক্যামেরা স্ট্যান্ডার্ড) | |
| পিসিবি আকার | ন্যূনতম আকারঃ 50 ((L) * 40 ((W) |
|
সর্বাধিক আকারঃ ৪৬০ ((L) * ৪০০ ((W) বিকল্পঃ৫১০*৪৬০,৬৪০*৫১০ |
|
| পিসিবি বেধ | 0.38mm-4.2mm |
| ফিডার পরিমাণ | 120ea/112ea ((ডকিং কার্ট) |
| পাওয়ার সাপ্লাই | AC220/220/240V ((50/60HZ,3 PHASE) ((বিকল্প:340/380/415V) |
| বায়ু সংকোচকারী | 260 NI/MIN |
| ওজন | ১৮০০ কেজি |
| মাত্রা | 1650 L*1680 D*1530 H |
জনপ্রিয় SM320. অত্যন্ত নমনীয়, ব্যবহারকারী বন্ধুত্বপূর্ণ মেশিন এবং অত্যন্ত নির্ভরযোগ্য. পূর্ণ দৃষ্টিশক্তি সঙ্গে 6 অবস্থান মাথা,প্রতিটি পৃথক আলোকসজ্জার সাথে 6 টি সম্পূর্ণ ভিন্ন উপাদানকে ফ্লাইতে সারিবদ্ধ করার অনুমতি দেয়০.৪ মিলিমিটার লিড পিচ পর্যন্ত উপাদান স্থাপন করার অনুমতি দেয়।
| মডেল নাম | স্যামসাং SM421 | |
| সমন্বয় |
ফ্লাইং ভিজন + স্টেজ ভিজন (যদি একটি বড় কনভেয়র ইনস্টল করা হয়, শুধুমাত্র এক পর্যায়ের দৃষ্টি ইনস্টল করা যেতে পারে) |
|
| স্পিন্ডল সংখ্যা | 6 স্পিন্ডল * 1 গ্যান্ট্রি | |
| স্থানান্তর হার | উড়ন্ত দৃষ্টি |
চিপ ১৬০৮ ২১০০০ সিপিএইচ (আইপিসি ৯৮৫০) SOP 15,000 CPH (IPC9850) QFP 5,500 CPH (IPC9850) |
| অবস্থান সঠিকতা | চিপ/কিউএফপি |
সঠিকতাঃ ±50@±3σ/চিপ ±30@±3σ/QF (স্ট্যান্ডার্ড চিপ উপর ভিত্তি করে) |
| উপাদান | উড়ন্ত দৃষ্টি | 0603 ~ 22mm IC |
| স্ট্যান্ডার্ড স্টেজ ভিশন (FOV35) |
~৩২ মিমি আইসি (লিড পিচ ০.৩ মিমি) ~৫৫ মিমি (এমএফওভি) |
|
| স্টেজ ভিউ (FOV45) |
~ ৪২ মিমি আইসি (লিড পিচ ০.৪ মিমি) ~৫৫ মিমি (এমএফওভি) |
|
| সর্বোচ্চ উচ্চতা |
H = 12mm (ফ্লাইং ক্যামেরা স্ট্যান্ডার্ড) H = 12mm (স্টেজ ক্যামেরা স্ট্যান্ডার্ড) |
|
| বোর্ডের মাত্রা | সর্বনিম্ন | 50 ((L) * 40 ((W) |
| একক লেন (সর্বোচ্চ) |
400mm ((L) * 400mm ((W) 510mm ((L) *460mm ((W) (বিকল্প) 610mm ((L) * 510mm ((W) (বিকল্প) |
|
| ডাবল লেন (সর্বোচ্চ) | - | |
| পিসিবি বেধ | 0.38~4.2 মিমি | |
| ফিডার ক্যাপাসিটি | 120ea/112ea (ডকিং কার্ট) | |
| উপকারিতা | শক্তি | AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Phase) |
| সর্বোচ্চ ৪.৭ কেভিএ | ||
| বায়ু খরচ | 0.5 ~ 0.7MPa (5.1 ~ 7.1kgf/cm2) | |
| ২৬০ এন/মিনিট | ||
| ভর (কেজি) | প্রায় ১টা।680 | |
| বাহ্যিক মাত্রা (মিমি) | 1,650 ((L) x 1,690 ((D) x 1,535 ((H) | |